石墨(mo)(mo)散(san)熱(re)(re)(re)膜(mo)(mo)是一種很(hen)(hen)薄(bo)(bo)的(de)GTS，綜合性(xing)(xing)質的(de)導(dao)(dao)熱(re)(re)(re)材料，又(you)稱為(wei)導(dao)(dao)熱(re)(re)(re)石墨(mo)(mo)膜(mo)(mo)，導(dao)(dao)熱(re)(re)(re)石墨(mo)(mo)片，石墨(mo)(mo)散(san)熱(re)(re)(re)片等，為(wei)電子(zi)產(chan)品的(de)薄(bo)(bo)型化發展(zhan)提供了可(ke)能。散(san)熱(re)(re)(re)石墨(mo)(mo)膜(mo)(mo)具(ju)有良(liang)好的(de)再(zai)加工性(xing)(xing)，可(ke)根據(ju)用途與(yu)PET等其他(ta)薄(bo)(bo)膜(mo)(mo)類材料復合或涂膠，這種材料有彈性(xing)(xing)，可(ke)裁(cai)切(qie)沖壓成任意形狀，可(ke)多次彎折；適用于(yu)將點(dian)熱(re)(re)(re)源轉換為(wei)面(mian)熱(re)(re)(re)源的(de)快速(su)熱(re)(re)(re)傳導(dao)(dao)，具(ju)有很(hen)(hen)高的(de)導(dao)(dao)熱(re)(re)(re)性(xing)(xing)能，是由(you)一種高度定(ding)向的(de)石墨(mo)(mo)聚合物(wu)薄(bo)(bo)膜(mo)(mo)制(zhi)成。除了傳統方法之(zhi)外，散(san)熱(re)(re)(re)石墨(mo)(mo)膜(mo)(mo)是提供散(san)熱(re)(re)(re)管理(li)/在有限(xian)區域內功率器件(jian)散(san)熱(re)(re)(re)或者提供輔(fu)助(zhu)功率器件(jian)散(san)熱(re)(re)(re)的(de)理(li)想(xiang)材料。

六工石(shi)墨散熱膜特性(xing):

1. 佳的(de)導熱系數:700-1300w/(m-k)(相(xiang)當于銅的(de)2到3倍，鋁的(de)3到5倍)

2.比(bi)重:0.85-1.9g/cm3(密度相當于銅的1/4到1/10，鋁(lv)的1/1.3到1/3)

3.柔軟且(qie)容易裁切(可反復彎曲)

4.低熱阻

石墨散熱膜(mo)廣泛的應用于PDP、LCDTV、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display、MPU、Projector、Power Supply、LED，MID,移動電話；DVD；數(shu)碼(ma)相(xiang)機(ji)；電腦及(ji)周邊設(she)(she)備(bei)；傳感器(qi)；半導體生(sheng)產(chan)設(she)(she)備(bei)；光纖通(tong)信設(she)(she)備(bei)等電子產(chan)品(pin)中。

導熱(re)石墨(mo)膜(mo)的(de)重要特(te)性包(bao)括：重量輕、低(di)熱(re)阻、高導熱(re)系數(shu)等等。此(ci)外，導熱(re)石墨(mo)膜(mo)與(yu)其他諸(zhu)多導熱(re)散熱(re)材料較大的(de)不(bu)同在于(yu)它可以沿兩個方向進(jin)行(xing)均勻(yun)導熱(re)，將其應用于(yu)電子產品時(shi)，能(neng)夠在屏蔽熱(re)源與(yu)組件的(de)同時(shi)改進(jin)電子產品的(de)性能(neng)。

按照性(xing)能不同可(ke)將導熱石(shi)墨(mo)膜(mo)分為人工(gong)(gong)合(he)(he)成散熱石(shi)墨(mo)膜(mo)和(he)納米復合(he)(he)石(shi)墨(mo)膜(mo)兩大類。人工(gong)(gong)合(he)(he)成散熱石(shi)墨(mo)膜(mo)是(shi)(shi)在高(gao)溫(wen)環境(jing)下通過石(shi)墨(mo)合(he)(he)成的(de)(de)方法(fa)制(zhi)得，是(shi)(shi)一種碳分子(zi)高(gao)結晶(jing)態的(de)(de)石(shi)墨(mo)膜(mo)。納米復合(he)(he)石(shi)墨(mo)膜(mo)以可(ke)膨(peng)脹的(de)(de)石(shi)墨(mo)為基本(ben)原料、經過高(gao)溫(wen)膨(peng)脹和(he)超聲(sheng)波震蕩處理得到，因其制(zhi)作(zuo)工(gong)(gong)藝復雜、成本(ben)高(gao)，目(mu)前應(ying)用并不是(shi)(shi)很廣泛。

石墨散熱膜特性：

高導(dao)熱：平面內(nei)熱傳(chuan)導(dao)可(ke)達(da)350-700W/mK，熱阻(zu)比鋁低40%，比銅低20%

輕：比(bi)(bi)同樣尺(chi)寸(cun)的鋁要(yao)(yao)輕30%，比(bi)(bi)銅要(yao)(yao)輕80%

薄(bo)：厚度可以(yi)從0.03至(zhi)1.5mm，密度1.35

耐溫(wen)性：使用溫(wen)度(du)較高(gao)可(ke)(ke)達400℃，較低(di)可(ke)(ke)低(di)于-40℃

易加工(gong)：可以模切制作成不同大小、形(xing)狀及(ji)厚(hou)度，可以提供模切平面板

易用性(xing)：石墨散熱片能平(ping)滑(hua)貼服在任何平(ping)面(mian)和(he)彎曲(qu)的表面(mian)

靈(ling)(ling)活(huo)性：很容(rong)易與金屬(shu)、絕緣(yuan)層或者雙面(mian)膠制程層板，增加設計靈(ling)(ling)活(huo)性，可以在背后有粘合劑。

石(shi)墨散(san)(san)熱膜一個問(wen)題是(shi)不能(neng)做(zuo)很薄，一般都是(shi)成品較薄做(zuo)到0.1MM厚度(du)，這種厚度(du)在手(shou)機(ji)結構(gou)中(zhong)占有(you)太多(duo)的(de)(de)空間，如果手(shou)機(ji)多(duo)個部位要用散(san)(san)熱膜的(de)(de)話，會直(zhi)接(jie)影響手(shou)機(ji)的(de)(de)結構(gou)，在手(shou)機(ji)日(ri)益做(zuo)薄的(de)(de)前提下， 石(shi)墨的(de)(de)市場占有(you)率越來越低，同時因(yin)為 石(shi)墨自(zi)身(shen)的(de)(de)結構(gou)因(yin)素， 石(shi)墨的(de)(de)散(san)(san)熱效果是(shi)三種材料中(zhong)較差(cha)的(de)(de)，導熱系(xi)數只有(you)300~700w。

人工石墨散熱膜

人(ren)(ren)工石墨(mo)能做(zuo)很薄，散熱(re)效果非常(chang)好，主要(yao)體(ti)現在(zai)散熱(re)速度(du)很快(kuai)，但是(shi)人(ren)(ren)工石墨(mo)的一(yi)個大問題就(jiu)是(shi)價(jia)格(ge)(ge)太貴，動輒(zhe)上(shang)幾(ji)百元一(yi)平(ping)米(mi)，這樣的價(jia)格(ge)(ge)在(zai)智能機成本管(guan)控(kong)越(yue)來越(yue)嚴的現在(zai)，對于手(shou)機設計(ji)人(ren)(ren)員來說，還是(shi)非常(chang)大的壓力。